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TYAN liefert führende Leistung für HPC-Anwendungen auf der SC21

Newark, Kalifornien (ots/PRNewswire) - Antrieb für das HPC-Rechenzentrum der Zukunft mit AMD EPYC(TM) Prozessoren der 3. Generation. TYAN®, ein branchenführender Hersteller von Serverplattformen und ein Tochterunternehmen der MiTAC Computing Technology Corporation, stellt auf der virtuellen Veranstaltung SC21 (https://sc21.supercomputing.org/presentation/?id=exses101&sess=sess478) vom 15. bis 18. November seine neuesten High Performance Computing-Plattformen vor, die von AMD EPYC(TM) Prozessoren der 3. Generation für rechenintensive Anwendungen vor. "Die Wertschöpfung aus Daten ist für moderne Rechenzentren und Unternehmen von entscheidender Bedeutung, unabhängig davon, ob es sich um herkömmliche Datenbank-, Big-Data- und HPC-Workloads oder um KI- und Machine-Learning-Anwendungen handelt", so Danny Hsu, Vice President der Server Infrastructure Business Unit von MiTAC Computing Technology Corporation. "Die führenden HPC-Plattformen von TYAN sind für die Anforderungen an Rechenleistung, Speicherplatz, Netzwerk und Stromverbrauch optimiert, so dass unsere Kunden eine schnelle Wertschöpfung für ihre Unternehmen erzielen können, indem sie den Einsatz von kompletten, praxiserprobten HPC-Lösungen beschleunigen." TYAN HPC-Plattformen ermöglichen eine schnellere Anwendungsleistung TYAN bietet eine Reihe von HPC-Systemen an, die auf AMD EPYC Prozessoren der 3. Generation basieren, die es Architekten ermöglichen, Rechenleistung mit Speicher, E/A-Anforderungen und einer breiten Palette von Speicheroptionen in Einklang zu bringen. Die Transport HX FT65T-B8030 (https://www.tyan.com/Barebones_FT65TB8030_B8030F65TV8E2H-2T-N) ist eine 4U-Deskside-Serverplattform, die für kosteneffiziente HPC-Anwendungen entwickelt wurde, die eine hohe Rechenleistung benötigen. Das System unterstützt einen einzelnen AMD EPYC 7003-Prozessor, acht DDR4-3200-DIMM-Steckplätze, acht 3,5-Zoll-SATA- und zwei NVMe-U.2-Hot-Swap, wekzeuglose Laufwerksschächte. Der FT65T-B8030 unterstützt vier PCIe 4.0 x16-Steckplätze mit doppelter Breite für professionelle GPUs zur Beschleunigung von HPC-Anwendungen. Die Transport HX TS75-B8252 (https://www.tyan.com/Barebones=TS75B8252=B8252T75V8E4HR-8X-2T=description=EN) und Transport HX TS75A-B8252 (https://www.tyan.com/Barebones_TS75AB8252_B8252T75AV18E8HR-2T) sind 2U-Dual-Socket-Serverplattformen, die für Virtualisierungsanwendungen optimiert sind und 32 DIMM-Steckplätze sowie bis zu neun PCIe 4.0-Steckplätze unterstützen. Die TS75-B8252 bietet Platz für zwölf Hot-Swap-fähige, wekzeuglose 3,5-Zoll-SATA-Laufwerksschächte mit bis zu vier NVMe-U.2-Unterstützung. Das System eignet sich am besten für In-Memory-Computing-Workloads mit hybriden Speicheroptionen für Anwendungs-Cache und kostengünstige Speicherkapazität. Die TS75A-B8252 bietet Platz für 18 Hot-Swap-fähige, wekzeuglose 2,5-Zoll-SATA- und 8 NVMe-U.2-Laufwerkseinschübe, die ideal für In-Memory-Computing-Workloads mit hoher IOPS-Fähigkeit sind. TYANs Transport HX TN83-B8251 (https://www.tyan.com/Barebones_TN83B8251_B8251T83E8HR-2T-N) ist ein 2U-Dual-Socket-Server, der für GPU-beschleunigte Workloads wie künstliche Intelligenz, tiefe neuronale Netze und Machine-Learning-Anwendungen entwickelt wurde. Die Plattform unterstützt 16 DDR4-3200 DIMM-Steckplätze, zwei PCIe 4.0 x16-Erweiterungssteckplätze mit halber Höhe und halber Länge für Hochgeschwindigkeits-Netzwerkkarten sowie acht 3,5-Zoll-SATA/NVMe-U.2-Laufwerkseinschübe mit Hot-Swap und wekzeugloser Funktion. Mit der Unterstützung von vier Double-Width-GPU-Karten kann der TN83-B8251 leicht skaliert werden, um die HPC- und Deep-Learning-Leistung zu verbessern. Die Transport CX TN73-B8037-X4S (https://www.tyan.com/Barebones=TN73B8037=B8037T73X4-200PE4HR=description=EN) ist eine 2U-Multiknoten-Serverplattform mit vier von vorne bedienten Rechenknoten. Jeder Knoten unterstützt einen AMD EPYC 7003-Prozessor, vier 2,5-Zoll-Hot-Swap-fähige, wekzeuglose NVMe/SATA-Laufwerkseinschübe, acht DDR4-3200-DIMM-Steckplätze, drei interne Lüfter, zwei Standard-PCIe-4.0-x16-Erweiterungssteckplätze, zwei interne NVMe-M.2-Steckplätze und einen OCP-2.0-LAN-Mezzanine-Steckplatz. Die Plattform eignet sich für die Bereitstellung von Rechenzentren mit hoher Dichte und zielt auf Scale-Out-Anwendungen mit einer großen Anzahl von Knoten ab. Der Tomcat HX SX30 nutzt die Vorteile der AMD EPYC CPU Single-Socket E/A-Fähigkeiten voll aus und das Tomcat HX S8030 (https://www.tyan.com/Motherboards_S8030_S8030GM4NE-2T) Server-Motherboard bietet volle PCIe 4.0-Unterstützung in einem kleinen ATX-Formfaktor (12" x 9,8"). Das Motherboard bietet acht DDR4-3200 DIMM-Steckplätze, fünf PCIe 4.0 x16-Steckplätze, zwei NVMe M.2-Steckplätze, zwei 10GbE- und zwei GbE-LAN-Anschlüsse. Bitte klicken Sie hier (https://www.tyan.com/EN/campaign/SC21-AMD/) für weitere Informationen über die virtuelle Veranstaltung TYAN SC21. Unterstützende Ressourcen: Sehen Sie dieses Video (https://www.youtube.com/watch?v=86tUl8SHilQ&t=1s) über TYAN HPC-Plattformen mit AMD EPYC-Prozessoren der 3. Generation. Erfahren Sie mehr über TYANs AMD-betriebene HPC-Server (https://www.youtube.com/watch?v=CO-7rW3gYts). Video https://mma.prnewswire.com/media/1683097/3rd_Gen_AMD_EPYC_Processors_Powered_HPC_Platforms.mp4 Pressekontakt: Fenny Chen fenny.chen@mic.com.tw 886-3-3275988 Original-Content von: MiTAC International Corporation, übermittelt durch news aktuell

Quelle: Presseportal

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